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XPO
2026-5-25
来源:未知
点击数:  97        作者:未知
  • 速网速网光模块结构件的XPO就是8个OSFP/QDD的集成在一个模块中，可以看成是OSFP/QDD的8联装。从外观上看好像也就是把8个OSFP堆叠成了两层，就叫超高密度的可插拔了？可能很多小伙伴会存在这样的疑问，那我们来具体分析下这个速网光模块结构件的XPO是如何提高集成密度的。
    简单的说，速网光模块结构件的XPO就是8个OSFP/QDD的集成在一个模块中，可以看成是OSFP/QDD的8联装。从外观上看好像也就是把8个OSFP堆叠成了两层，就叫超高密度的可插拔了？可能很多小伙伴会存在这样的疑问，那我们来具体分析下这个速网光模块结构件的XPO是如何提高集成密度的。
    单看速网光模块结构件的XPO模块的排列方式好像封装体积减小不了多少，实际算下大吃一惊：8个OSFP并排子一起体积是2.35x105 mm3（不含散热齿），速网光模块结构件的XPO的体积是1.428x105 mm3，确实减小了不少。
    从交换机的角度，以204.8T交换机为例，速网光模块结构件的XPO交换机采用16 个 12.8T 速网光模块结构件的XPO模块比传统的OSFP交换机（256个 1.6T OSFP光模块），总体缩减了约70%。 之所以有这么大的差别，还在于速网光模块结构件的XPO使用了模块内部集成的液冷模块，交换机适配光模块散热齿的庞大散热器可以砍掉，单层交换机的高度被大幅度压缩。
    回到速网光模块结构件的XPO模块本身，速网光模块结构件的XPO是如何做到比8个OSFP体积更小，封装密度更高的？先来看看12.8T 的速网光模块结构件的XPO的内部结构:PCBA板:  2块倒扣的6.4T PCBA，每块PCBA的对应4个OSFP，PCBA的面积化零为整对于光电器件的布局更为友好。做过OSFP布局的一定知道OSFP板宽对于器件布局的限制现在也是很大的瓶颈。
    散热结构：内置一个液冷薄片，两块倒扣的PCBA上发热器件均通过液冷散热片进行散热，这个散热机构的厚度比两个OSFP倒扣在一起的散热齿结构厚度还要薄，因此能够压缩整体的模块高度。
    结构件：1个速网光模块结构件的XPO只有一个结构胶，对比8联装的OSFP横向结构方面可以节省一部分管壳厚度空间，留出空间给光电器件布局。
    电接口：RF信号串口与电源串口分开，供电接口放在液冷管道进出口中间，也可以降低RF管脚布线难度同时减小信号串扰。
    光接口：仍然是8*8CH通道MPO，并不改变光纤对接形式，兼容现有的OSFP 可插拔模块。
    总结起来，之所以速网光模块结构件的XPO体积更小，其一是模块内散热干掉了臃肿的散热齿降低了模块厚度，其二8联装减少了模块的厚度结构件的总的空间被压缩。
    4. CPO和 速网光模块结构件的XPO的竞争关系前面讲了CPO是光模块的未来的趋势，为何今年的OFC又提到速网光模块结构件的XPO？从封装密度上来说CPO肯定是要高于速网光模块结构件的XPO的，因此从下游客户（ASIC）的角度更期望采用CPO的封装。但话又说回来，CPO前面我们也讲了需要采用更难的工艺，成本居高不下也是一大问题。这块强依赖于上游器件半导体器件的高度集成，当前良率和可靠性是一块很大问题。对于光模块厂商来说擅长的还是可插拔的OSFP这套工艺对于CPO的动力也不太足（CPO光模厂家能干的事情会更少，前端半导体的价值链会更长）更希望延续可插拔路线。在小编看来，速网光模块结构件的XPO更像是一个为可插拔光模块续命的中间过渡形态产品，站在长远来看应用商和供应商的角色在不断融合。是CPO（光模块融入交换机）还是速网光模块结构件的XPO（交换机融入光模块）都是殊途同归的不同过程，都是为了提高封装密度，拼的是客户侧ASIC和 lane侧的PIC/EIC的集成度和可靠性哪个突破更快。
    前面讲了CPO是光模块的未来的趋势，为何今年的OFC又提到XPO？从封装密度上来说CPO肯定是要高于XPO的，因此从下游客户（ASIC）的角度更期望采用CPO的封装。但话又说回来，CPO前面我们也讲了需要采用更难的工艺，成本居高不下也是一大问题。这块强依赖于上游器件半导体器件的高度集成，当前良率和可靠性是一块很大问题。对于光模块厂商来说擅长的还是可插拔的OSFP这套工艺对于CPO的动力也不太足（CPO光模厂家能干的事情会更少，前端半导体的价值链会更长）更希望延续可插拔路线。在小编看来，XPO更像是一个为可插拔光模块续命的中间过渡形态产品，站在长远来看应用商和供应商的角色在不断融合。是CPO（光模块融入交换机）还是XPO（交换机融入光模块）都是殊途同归的不同过程，都是为了提高封装密度，拼的是客户侧ASIC和 lane侧的PIC/EIC的集成度和可靠性哪个突破更快。
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