光模块外壳压铸|QSFP外壳压铸|SFP精密压铸外壳|连接器锌合金外壳压铸
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QSFP光模块外壳区别
2026-5-25
来源:未知
点击数:  83        作者:未知
  • 向后兼容性
    如上所述，QSFP-DD 可以向后兼容之前的 QSFP 系统收发模块。换言之，在之前的外形尺寸的基础上，QSFP-DD 进行了技术升级，以支持增加的带宽。并且其向后兼容可以避免现有设备的大规模更换，有效降低网络升级成本。

    外形尺寸 QSFP-DD QSFP56 QSFP28 QSFP+
    发布年份 2016 2018 2016 2010
    电气接口通道数 8 4 4 4
    单通道速率 25Gbps/50Gbps 50Gbps 25Gbps 10Gbps
    调制技术 NRZ/PAM4 PAM4 NRZ NRZ
    向后兼容 QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP+/QSFP28 QSFP+ /
     
    QSFP-DD 与 OSFP/CFP8/COBO
    QSFP-DD（QSFP56-DD）和OSFP/CFP8/COBO是市面上400G光纤的外形尺寸，它们的区别如下：

    QSFP-DD外壳与 OSFP外壳
    OSFP外壳是适用于OSFP 是一种新的可插拔外形尺寸，具有八个高速电气通道，最初将支持 400Gb/s (8x50G) 或高达 800Gb/s。 QSFP-DD的宽度、长度和厚度分别为18.35mm、89.4mm和8.5mm，而OSFP外壳的宽度、长度和厚度分别为22.58mm、107.8mm和13.0mm。很明显，OSFP外壳比 QSFP-DD外壳 略宽和略深，但仍支持每 1U 前面板 36 个 OSFP 端口，实现每 1U 14.4Tb/s。

    一般QSFP-DD的功耗为7-12W，而OSFP可以达到12-15W。功耗越低，收发器的性能就越好。与 QSFP-DD外壳 不同，OSFP外壳不能向后兼容 QSFP+外壳/QSFP28外壳，因为它的外壳尺寸比 QSFP+/QSFP28 大。

    QSFP-DD 与 CFP8
    CFP8 模块采用 41.5mm*107.5mm*9.5mm 的外形尺寸，提供的带宽是其四倍.更多信息，请访问：www.qsfp msa.com
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